주요 특징
확대된 Slurry life와 일정한 Slurry 공급
Wafer 표면 손상을 야기하는 큰 입자만 제거
넓은 필터 표면적으로 high flow rate 가능
다층밀도(Gradient Structure) 구조
접착제 또는 유기 바인더가 없는 순수한 Polypropylene 소재
적용 분야
ILD Polishing Slurries (Fumed silica) : Distribution, Recirculation Loop
STI Polishing Slurries (Ceria) : Distribution, Recirculation Loop
제품 사양
치수
외경(㎜) : 69.5
길이 : 10”(254㎜), 20”(508㎜), 30”(762㎜)
입자제거등급 및 여과면적
SPCMPATM : 0.2, 2, 4.5, 10 ㎛
SPCMPNTM : 1, 3 ㎛
SPCMPDNTM : 0.2㎛
소재
필터 여재 : Polypropylene
Support & Drain layer : Polypropylene
Core, Cage, End Cap : Polypropylene
O-Ring/Gasket : EPDM, Silicone, BUNA-N
(Option : Viton, TEV)
운전조건
Forward Pressure : 25℃에서 0.48 MPa (4.8bar, 70psid)